芯片有许多的封装方式，例如：TSOP、BGA、PLCC、QFN等，但是这些芯片都不能直接使用，必须经过电路设计、制作电路板、SMT贴片、机构设计等复杂工序才能制作成电子产品销售给使用者。不但成本高昂，而且故障的时候需要专业知识与设备才能修理。[/p][p=null, 2, left]为此电子研发了直驱装置芯片包装体，将[color=rgb(9, 67, 130)]电子产品设计成可以让消费者直接插入电脑等电子设备使用的芯片包装体，不但具有耐温、防水、防尘、抗冲击等特性，故障时亦可由使用者直接移除更换，使用上相当便利。[/color][/p][p=null, 2, left]
神奇的板凳
电子产品设计
[color=rgb(9, 67, 130)]http://www.zhubajie.com/dzsj/p.html[/color][/p]