中合博芯（重庆）半导体有限公司光电芯片研究、设计及生产项目
环境影响评价第一次信息公示
各位公众
你们好！
我公司光电芯片研究、设计及生产项目正在筹建中，按照《中华人民共和国环境影响评价法》、《环境影响评价公众参与办法》有关规定，现将本项目建设的基本情况向各位公示，以广泛征求受本项目建设影响的公众、关心本项目建设的公众、专家、组织对项目建设的意见与建议，起到预防、减轻或消除本项目建设对环境带来的不利影响的目的。
1、基本情况：
（1）建设项目名称：光电芯片研究、设计及生产项目；
（2）建设单位：中合博芯（重庆）半导体有限公司；
（3）建设地点：重庆合川区信息安全产业城；
（4）建设性质：新建；
（5）项目建设内容及规模：本项目总占地面积100亩，总建筑面积45563.87㎡，建设有产研基地、芯片厂房、办公楼等。建成后形成年产光通讯&3D传感成像光电芯片3万片的生产能力；
（6）项目总投资：100000万元。
2、建设单位名称和联系方式
建设单位：中合博芯（重庆）半导体有限公司
联系人：文老师
联系电话：023-86785717
邮箱：[email]biz@bosemi.com[/email]
通讯地址： 重庆合川信息安全产业城嘉合大道500号
3、环境影响报告书编制单位的名称
中煤科工集团重庆设计研究院有限公司。
4、公众意见表
公众意见表可直接通过附件下载。
5、提交公众意见表的方式和途径
各位公众在了解项目基本情况的基础上，可自即日起至本工程环境影响报告书征求意见稿完成前通过信函、电话等方式，向建设单位反映与建设项目环境影响有关的意见和建议。